11月14日至15日，第十六届（2024年）传感器与MEMS产业化技术国际研讨会（暨成果展）在上海隆重举办。本次盛会由上海市科学技术协会、上海市长宁区人民政府提供指导，中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感器技术联合国家重点实验室、中国电子学会传感与微系统技术分会以及上海工研院SITRI共同主办。
本次大会以“研产融合 创新应用”为主题，致力于构建产业界与学术界之间信息交流与合作探讨的桥梁，以推动产业、学术和研究的紧密结合。大会荣幸地邀请了超过40位国内外的杰出专家和企业领袖，就传感器与MEMS技术的最新趋势、产业链中的先进技术应用，以及中国MEMS产业化的现状和未来发展机遇进行深入的交流与分享。
高华科技副总经理兰之康应邀出席本次大会，并在会议专题论坛上发表了题为《国产化高端MEMS传感器芯片探索与应用》的主旨演讲。他深入剖析了当前行业的发展趋势以及中国传感器领域所面临的挑战，并强调传感器行业应朝着智能化、网络化、微型化、高精度化方向发展。
兰之康全面展示了高华科技在技术创新和应用创新方面的实践成果。同时，兰总指出，传感器的发展关键在于科技创新，高华将以关键技术创新及应用为驱动，催生发展新动能，进一步实现国产化、智能化，持续提升自主可控水平。
据悉，高华科技是一家专注于高可靠性传感器、数据采集系统以及传感网络系统研发、设计、生产、销售的国家级专精特新“小巨人”企业。公司在高可靠性传感器封装与测试、传感网络系统方面拥有众多自主研发能力和核心技术，具备MEMS传感芯片、ASIC调理电路的自主设计能力，并已实现量产，成功实现国产化替代。
随着航空航天、低空经济、轨道交通、工程机械、绿色能源、新能源汽车、自动驾驶、生物经济等新兴领域的蓬勃发展，我国MEMS传感器行业实现了迅猛增长，已经成为全球MEMS市场中增长最快的市场之一，为MEMS产业的发展带来了新的机遇。高华科技凭借其在行业内的深厚积累和持续创新，正积极抓住这一历史机遇，推动企业实现跨越式发展。
展望未来，高华科技将继续秉持“致力科技创新，传感物联天下，助力中国智造，回报尊严价值”的企业使命，持续为客户提供优质产品及服务，努力为全球用户创造更多价值。
本文来源：财经报道网