嘉元科技是一家致力于各类高性能电解铜箔创新的科创板上市公司，其产品主要应用于锂离子电池、覆铜板和印制线路板行业，最终应用在新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域。
锂电铜箔是锂离子电池负极材料的主要材料，在锂电池整体成本中占到5%-10%左右。近年来，受铜价上涨叠加市场竞争加剧等因素影响，铜箔企业持续业绩承压，出现亏损的局面。
海通证券表示，目前锂电铜箔行业处于成本支撑阶段，洗牌加速，产能逐渐出清，预计行业出清或将持续一段时间，头部企业将率先实现减亏或扭亏，高端产品占比高、稼动率高、成本控制较好的企业更具竞争优势。
嘉元科技前三季度实现营业收入43.39亿元，同比增长17.10%。其中，公司第三季度表现更是抢眼，据三季报显示嘉元科技第三季度报告实现营业收入19.16亿元，同比增长17.71%，环比增长28.36%，相比今年第一、二季度增长明显。在铜箔行业加速产能出清的背景下率先实现了进一步减亏，业绩延续了上半年来良好修复势头。关注同行企业三季报表现，嘉元科技业绩环比涨幅也高于行业上市公司平均水平。
根据百川盈孚数据，锂电铜箔和电子电路铜箔各规格产品中，高端产品加工费高于低端产品，2024年7月不同规格锂电铜箔高端-低端加工费价差在3000-5000元/吨，不同规格电子电路铜箔高端-低端加工费价差在4000-9000元之间。嘉元科技表示，目前加工费已经进入底部，部分产品加工费已有所回升。
显然，高端产品占比更高，尤其是高端标箔占比较高的铜箔企业在行业中将更容易实现盈利改善。
目前，嘉元科技已具备3.5μm—20μm不同抗拉强度锂电铜箔的生产能力，其中包括高附加值的中高强高抗高延铜箔。据嘉元科技此前在投资者交流中提及，其500-700MPa高抗拉强度4-6μm产品已实现批量供应，可应用于下游客户制造高能量密度硅负极锂电池所用集流体。从嘉元科技的三季度业绩数据也可看出，其高附加值产品销量正不断提升，占铜箔销售进一步提高，良好业绩修复势头也得到延续。
嘉元科技表示，通过不断丰富产品结构并提升高附加值产品的比例，公司得以凭借较高的高端铜箔产品加工费用，有效缓解市场竞争压力。
嘉元科技一直以来对研发和创新的高度重视，推动了其高附加值产品的持续放量、占比不断提升。值得一提的是，近期嘉元科技在投资者交流活动中表示，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了包括IC封装极薄铜箔在内的多种高性能电子电路铜箔的技术突破。
据了解，随着我国半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势。封装基板是极薄铜箔、芯板以及半固化片等关键原材料叠合而成的基板，其中极薄铜箔作为IC封装中芯片与PCB连接的重要材料，承担着电信号传输、电力供应和散热等关键作用，决定基板的品质性能、长期可靠性以及使用寿命，是实现芯片高密度、高速化与多功能的核心保障和关键制约点。
可剥离型载体铜箔作为芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI（High Density Interconnector，高密度互连）板的基材，主要由载体层、剥离层、极薄铜箔层组成。随着高性能计算及存储芯片行业关注度提高及IC载板市场需求日益旺盛，也将受益于芯片制程先进化进程。
当前，嘉元科技正踊跃投身到复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发，并时刻关注电池技术路线的发展变化，开展包括但不限于固态电池和低空经济等所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作，其中全固态及半固态电池所用铜箔已小批量供应。
展望未来，嘉元科技表示公司还将始终坚持“生产一代、储备一代、研发一代”的理念，抓住新能源汽车产业及锂电池产业蓬勃发展的机遇，集中资源和精力发展主营业务，通过不断丰富产品结构，加大高附加产品的开发。在坚持铜箔主业的基础上，积极开拓新赛道，向光伏、储能、高精度铜合金丝线材等业务延链补链，实现国产化替代，为经济社会高质量发展作出新的贡献。
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