9月25日，晶合集成(688249)公告，将引入多名重磅股东，共同对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”）进行增资。各方拟以货币方式合计增资95.5亿元。
9月25日，晶合集成(688249)公告，将引入多名重磅股东，共同对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”）进行增资。各方拟以货币方式合计增资95.5亿元。
多方近百亿增资
公告显示，为增强皖芯集成在集成电路项目研发、市场拓展、产品量产等方面的综合竞争力，优化资本结构，晶合集成拟引入农银金融资产投资有限公司（以下简称“农银投资”）、工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“工融金投”）等外部投资者，共同对皖芯集成进行增资。
各方拟以货币方式合计增资95.5亿元。其中，晶合集成拟出资41.5亿元，农银投资等外部投资者拟合计出资54亿元。
除农银投资、工融金投外，其他外部投资者因内部审批决策流程及进度不同，最终投资主体及投资金额，将在其内部审批决策通过后分别协商确定。本次增资完成后，皖芯集成注册资本将增加至95.89亿元。
晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
目前，晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，提供150-40纳米不同制程工艺。2023年5月，晶合集成正式在上交所科创板上市，是安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
皖芯集成于2022年12月设立，目前是晶合集成的全资子公司，也是晶合集成三期项目的建设主体。
公开信息显示，晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55纳米-28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。
此次增资资金主要用于皖芯集成的日常运营，包括但不限于购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等。此次增资中，晶合集成放弃部分优先认购权，其所持有的皖芯集成股权比例将下降至43.75%。
晶合集成表示，增资完成后，公司仍为皖芯集成第一大股东，同时公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数，公司对皖芯集成仍具有控制权。
增资扩股获得融资后，皖芯集成将增强其资金实力并优化资本结构，补充其经营发展中的营运资金需求，同时皖芯集成将根据项目建设进度及资金安排，及时做好后续资本金的筹集工作。
加码车用芯片市场
晶合集成此次引入外部投资者对子公司增资，不仅可以加快拓展车用芯片特色工艺技术产品线，提高市场竞争能力，公司与皖芯集成产能也可形成产业集聚效应，降低运营成本，同时有助于公司根据市场需求迅速调整生产计划，提高对市场变化的适应能力。
晶合集成2024年半年报显示，上半年公司实现营业收入43.98亿元，同比增长48%，实现归母净利润1.87亿元。收入和利润增长，主要是因为主要系行业景气度逐渐回升，上半年整体销量快速增长，以及产能利用率持续提升，单位销货成本下降，产品毛利率提升。
半年报中，晶合集成还重点提到了汽车半导体市场快速增长，带来的市场机遇。晶合集成表示，据估计，新能源汽车的半导体含量是传统内燃机汽车的两倍到三倍。近年来，随着汽车的电动化、智能化、网联化趋势，汽车使用的芯片数量正在稳步增长，全球汽车半导体市场正在经历快速的增长。公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。
就在9月20日，晶合集成公告，拟与合肥建恒新能源汽车投资基金合伙企业（有限合伙）、合肥高新建设投资集团有限公司、合肥泽柏企业管理合伙企业（有限合伙）等，共同向合肥方晶科技有限公司（以下简称“方晶科技”）进行增资。
各增资方以1元/注册资本的价格合计增资2.9亿元，其中，晶合集成以货币方式认缴8000万元，资金来源于公司的自有资金。增资完成后，晶合集成将持有方晶科技26.67%股权。
晶合集成提到，近年来，随着新能源汽车加速发展，功率半导体行业呈现稳健增长态势。方晶科技规划建设功率半导体生产线，产品广泛应用于新能源汽车、充电桩、工业控制、消费电子及光伏等领域。公司拟通过投资方晶科技助其布局功率半导体产业，有利于进一步推动公司业务多元化发展，力求获得长期稳定的经济收益。