芯原股份：公司第二季度新签订单情况良好 2024年海外客户需求有所恢复

7月4日晚间，芯原股份(688521)发布投资者关系活动记录表，公司分别于7月2日、3日就业绩情况、业务布局等问题与多家机构召开了线上及线下会议。

据披露，在本次调研前（7月1日晚间），芯原股份曾预计2024年第二季度营业收入环比增长逾九成。在调研期间，对于投资者关注的未来业绩趋势，芯原股份介绍，2024年上半年，半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已明显改善，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善，公司预计2024年第二季度单季度实现营业收入6.10亿元，较一季度环比增长91.87%。

“公司持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部客户。在2023年末，公司在手订单金额达20.61亿元；在今年第一季度末，在手订单金额进一步提升至22.88亿元；公司第二季度新签订单情况良好，在手订单保持高位，为未来收入增长奠定基础。”芯原股份表示。

对于未来境内外收入占比情况，公司分析称，近年来，国内市场对于半导体IP和芯片的需求较为旺盛，公司境内销售收入提升较快，在2023年度，公司境内销售收入18.07亿元，同比增长3.85%，占营业收入比重为77.28%，较上年同期的64.94%大幅提升；受到海外宏观经济等因素影响，公司境外销售收入5.31亿元，同比有所下滑，境外收入占整体营业收入比重为22.72%。根据目前订单情况，在2024年，公司海外客户需求有所恢复。公司始终重视扩充海内外客户资源，关注全球市场机遇，实现境内外业务同步发展。

近期端侧AI场景如AI PC、AI手机等应用需求增长，公司在相关领域的技术布局也是投资者关注重点。

芯原股份阐述，近年来，边缘人工智能应用快速发展，公司不断优化升级相关IP技术，提升公司自身的竞争力和市场地位。目前，芯原神经网络处理器NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于包含智能手机、平板电脑、可穿戴设备等在内的10多个市场领域。为应对手机、电脑对AI算力持续增长的需求，公司一直以来持续优化和升级公司的NPU IP，并推出了一系列创新的AI-ISP、AI-GPU等基于公司NPU技术的IP子系统，给传统的处理器技术带来颠覆性的性能提升，为各类终端电子产品提供多维度、高效率的人工智能升级。公司始终关注市场趋势和技术发展动向，积极推进新技术的研发，基于自身半导体IP、芯片定制硬件、软件平台的技术赋能能力，持续提升公司在相关领域中的地位与价值。

此外，芯原股份还向投资者介绍了在Chiplet领域的研发布局和客户合作情况。“芯原拥有丰富的处理器IP，以及领先的芯片设计能力，加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系，近几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过‘IP芯片化，IP as a Chiplet’和‘芯片平台化，Chiplet as a Platform’，来促进Chiplet的产业化。Chiplet技术将提高公司的IP复用性，增强业务间协同，增加设计服务的附加值，拓宽业务市场空间；进一步降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率，更深度绑定客户。”公司方面称。

据了解，公司根据具体应用需求，正在持续推进关键功能模块Chiplet、Die-to-Die接口、Chiplet芯片架构、先进封装技术的研发工作。同时，芯原还将进一步迭代并推广采用Chiplet架构所设计的高端应用处理器平台。此外，公司还基于自有的通用图形处理器（GPGPU）IP、NPU IP、UCIe物理层（PHY）等技术，正在积极推进面向AIGC和汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）应用、采用Chiplet架构的芯片设计平台的研发。在2023年，芯原已经和客户开展合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款自有处理器IP，帮助客户部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。

公开资料显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。根据IPnest的统计，从半导体IP销售收入角度来看，芯原连续多年排名中国第一、全球第七，在全球排名前七的企业中，芯原的IP种类排名前二。