金融界2024年1月10日消息，据国家知识产权局公告，苏州天脉导热科技股份有限公司申请一项名为“一种无硅聚氨酯导热凝胶及其制备方法“，公开号CN117362568A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种无硅聚氨酯导热凝胶及其制备方法，其中，无硅聚氨酯导热凝胶至少由第一组分和第二组分混合形成；所述第一组分按重量份计，包括如下原料：7～11份聚醚多元醇、0.1～0.5份阻燃剂、0.1～0.3份催化剂、1～3份分子筛、0.2份色膏、87～93份导热填料；所述第二组分按重量份计，包括如下原料：1.5～3.5份异氰酸酯、0.1～0.3份聚醚多元醇、0.2～0.4份除水剂、2.5～6.5份阻燃剂、1～3份增塑剂、87～93份导热填料。本发明的无硅聚氨酯导热凝胶用于提供一种具有良好的导热性能，且不包含有机硅的导热凝胶。
本文源自：金融界
作者：情报员