证券之星消息，根据企查查数据显示通宇通讯（002792）新获得一项发明专利授权，专利名为“微带贴片天线”，专利申请号为CN201711057834.6，授权日为2024年1月5日。
专利摘要：本发明涉及天线，提供一种微带贴片天线，包括反射板以及PCB板，还包括底板，反射板位于底板上，于PCB板上设置有至少一块主寄生单元，于每一主寄生单元上均设置有次寄生单元，底板上设置有第一凸台、第二凸台以及第三凸台，PCB板通过第一凸台固定于反射板上，主寄生单元通过第二凸台固定于PCB板上，次寄生单元通过第三凸台固定于主寄生单元上，主寄生单元与PCB板以及次寄生单元之间均具有间隙。本发明中反射板安设于底板上，且PCB板、主寄生单元以及次寄生单元分别通过第一凸台、第二凸台以及第三凸台与底板连接固定，天线整体强度比较高，可以保证可靠性，另外底板采用塑胶注塑成型，质量轻，制作也比较方便。
今年以来通宇通讯新获得专利授权25个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了4631.59万元，同比减14.41%。
数据来源：企查查
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