10月24日，随着雄浑、响亮的宝钟声、各位领导的祝福以及热烈的掌声，苏州天脉导热科技股份有限公司首次公开发行A股，并在深圳证券交易所创业板成功上市!公司的股票简称为“苏州天脉”，股票代码为“301626”，发行价格为21.23元/股。
近年来，苏州天脉经营规模持续增长，产业布局不断延伸，此次成功登陆资本市场，无疑为公司的发展开启了新的篇章。今后，公司将以此为契机，深入实施多元化产业发展战略，实现产业链的纵横发展，不断夯实公司的创新能力、盈利能力、和风险管控能力，积极探索，推动公司向高质量发展，实现更大的突破，致力成为业内热管理整体解决方案领跑者。
业绩稳增凸显企业强劲上升势头
自成立以来，苏州天脉始终致力于电子产品导热散热领域，经过多年的发展和积累，公司在材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个关键领域拥有了自主的核心技术。为了满足下游行业不断变化的散热需求，苏州天脉不断扩展产品种类并提升工艺水平，在导热界面材料领域取得显著成就后，公司成功开发并量产了石墨膜、热管、均温板等新型高性能产品，从而拓宽了产品应用领域。
作为国家高新技术企业，苏州天脉自成立以来始终坚持自主创新的发展道路。公司组建了一支由高分子材料与工程、金属材料学、机械设计与自动化、电子工程、流体力学、热力学等多学科、多领域人才组成的研发工程团队，为新品研发和技术创新奠定了坚实的基础。2021年至2023年，公司持续保持较高的研发投入规模，推动创新发展，各期研发费用分别为4,010.60万元、5,016.34万元和5,533.50万元，研发投入呈现逐年增长趋势。
凭借强大的研发团队和持续的研发投入，公司创新成果显著。截至2024年6月底，公司拥有专利技术77项，其中发明专利11项，并有多项专利技术正在申请中。公司在导热散热领域拥有包括粉体复配技术、粉体表面改性工艺、热管毛细结构加工技术、均温板铜粉毛细及支撑结构共存的点涂烧结技术、均温板自动化生产技术在内的十余项关键核心技术，这些核心技术覆盖了导热散热产品材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面。核心技术的有效应用为公司业务的持续快速发展提供了有力保障。
公司凭借其核心技术的掌握和技术积累，在中高端产品领域构筑了显著的技术壁垒。目前，作为行业内少数具备中高端导热界面材料、热管与均温板产品量产能力的企业之一，公司在导热界面材料领域已开发出包含4个大类、17个小类、超过200个型号的产品系列，成为国内产品种类最丰富的同行业企业之一。苏州天脉生产的导热界面材料导热系数最高可达15W/m.K，其关键性能指标与国际竞争对手相媲美。依托技术积累和市场先发优势，公司获得了三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、华硕、蔚来汽车、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下、京瓷、罗技等众多知名品牌终端产品的认证，并与这些品牌客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康、启碁科技、中磊电子、长盈精密、捷邦科技等国内外知名电子配套厂商维持着稳固的合作关系。
根据数据显示，从2021年至2023年，苏州天脉散热业务的收入实现了14.58%的年复合增长率，其在国内散热市场的地位稳步上升。到2023年，公司的导热散热产品销售收入达到9.15亿元，位居同行业可比公司第三名;其热管和均温板在全球智能手机市场的渗透率达到了9.45%;同时，导热界面材料在国内市场的份额也达到了8.63%，在各自的细分市场中均处于领先地位。
从财务业绩来看，2021年至2023年，公司分别实现了营业收入70,834.38万元、84,053.37万元和92,786.73万元，年复合增长率为14.45%;在扣除非经常性损益后，归属于母公司股东的净利润分别为6,343.05万元、11,231.44万元和15,059.91万元，年复合增长率为54.09%。这些数据充分展示了公司稳健且强劲的发展前景。
产能提升有望进一步驱动业绩上升
毫无疑问，导热散热领域是一个具有持续增长潜力的行业，这为行业领导者苏州天脉未来的成长拓宽了想象空间，增长红利显而易见。苏州天脉正不断推进产业升级，紧握市场刚需和未来发展趋势，将潜力巨大的核心主业作为产能扩充的重点。立足当前、规划未来，对新募资项目的推动正是这一战略的最佳体现。
苏州天脉此次募集资金计划用于“散热产品生产基地建设项目”，旨在扩大导热界面材料、散热模组、均温板等产品的生产能力。这将有助于其顺应市场变化，满足下游市场不断增长的散热需求，进一步提升公司的市场竞争力和巩固行业地位。同时，公司依托在既有产品领域成熟的生产工艺，进一步加强对生产线的自动化投入，提升产品自动化和智能化生产水平，对公司市场竞争力和生产效率的提升具有重要的战略意义。
在合理利用资源，确保综合经济效益的同时，此次募资投建的“新建研发中心项目”，将为苏州天脉的长远发展奠定基础。导热散热行业产品具有规格变化频繁、产品批次多等特点，行业内生产企业在多型号产品的同步研发、生产过程中，需要具备先进的工艺技术水平以及强大的配套研发能力。随着下游电子行业产品持续向薄型化、多功能化等趋势发展，散热问题愈加突出，因此，公司需不断加强自身研发实力、持续进行产品创新和工艺优化，以巩固和提升在行业内的技术领先优势，确保公司研发能力能够匹配行业发展的要求。本次募投项目是对公司既有研发能力和各项软硬件水平的全面提升，项目建成后，公司整体研发实力和市场竞争力将进一步增强。
在深交所上市是苏州天脉面向未来的一个新起点。未来，公司将持续加大研发投入力度，巩固和提升公司在导热散热领域的竞争优势。一方面，在现有产品基础上，不断优化产品设计、生产工艺与原材料选型，持续提升产品性能、生产自动化水平和量产能力，降低生产成本，提高产品市场竞争力。另一方面，持续加强新产品、新技术的研发创新，在高端导热材料、大尺寸热管与均温板、散热模组等方面加大研发力度，进一步丰富和扩大公司产品结构。在技术和资本的双轮驱动下，苏州天脉将为中国电子信息产业和实体经济强力发展做出新的贡献，开启公司又一个新的发展纪元。
本文来源：财经报道网