凌云光近期宣布与德国Vanguard Automation公司正式建立战略合作关系。作为Vanguard公司在中国的战略合作伙伴，凌云光将全面负责其光子引线键合(PWB)和3D打印端面微光学技术及封装设备的市场营销与技术服务工作，助力光通信行业和光子集成芯片封装的技术升级和发展。
Vanguard全自动3D光刻耦合封装平台
Vanguard全自动3D光刻耦合封装平台，采用3D光刻工艺，借鉴电气引线键合(wire bonding)思路，可制备出任意形状高分子聚合物光波导和微光学透镜，实现芯片-芯片/芯片-光纤光耦合互联。
产品特点
无需高精度耦合对准
实现任意模场之间低损耗连接
在不同环境下保证高可靠性
高密度互联
适合大批量生产
应用场景
激光器芯片混合集成(PWB工艺)
芯片出光模斑转换(微光学透镜工艺)
Vanguard技术应用实践
Vanguard的PWB技术在多个应用场景中已展示出显著优势。日本住友电工在128-Gbaud高速光模块中使用其技术，实现了低至1.1dB的耦合损耗，提升了光模块的传输效率和带宽性能。此外，美国罗切斯特理工学院的一项研究中，利用PWB技术实现了光纤与III-V激光器的高容差耦合（±30μm），简化了芯片封装工艺。这些案例不仅验证了Vanguard技术的可靠性和适用性，也为其在中国市场的进一步推广提供了有力支撑。
以上案例采用Vanguard公司SONATA1000设备
硅光集成是当前光通信行业的热门技术之一，但硅光芯片的高精度耦合和高效封装仍是制约其大规模应用的关键瓶颈，特别是在提升耦合效率和降低生产成本上面临诸多挑战。Vanguard作为德国卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）孵化企业，凭借独创的3D光子引线键合（PWB）技术，能够有效解决传统封装的模场不匹配和高精度对准问题，降低了光耦合损耗。凌云光凭借28年在光纤光学行业的经验积累，将推动Vanguard PWB技术在国内的应用落地。本次合作标志着双方在光子集成领域的共同努力，未来将继续深化合作，为客户提供高效可靠的解决方案，推动光电产业的技术创新和持续发展。
本文来源：财经报道网