1. 首页
  2. 观点

晶合集成子公司拟增资超95亿元 引入多名重要股东

9月25日,晶合集成(688249)公告,将引入多名重磅股东,共同对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司(以下简称“皖芯集成”)进行增资。各方拟以货币方式合计增资95.5亿元。

9月25日,晶合集成(688249)公告,将引入多名重磅股东,共同对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司(以下简称“皖芯集成”)进行增资。各方拟以货币方式合计增资95.5亿元。

多方近百亿增资

公告显示,为增强皖芯集成在集成电路项目研发、市场拓展、产品量产等方面的综合竞争力,优化资本结构,晶合集成拟引入农银金融资产投资有限公司(以下简称“农银投资”)、工融金投(北京)新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“工融金投”)等外部投资者,共同对皖芯集成进行增资。

各方拟以货币方式合计增资95.5亿元。其中,晶合集成拟出资41.5亿元,农银投资等外部投资者拟合计出资54亿元。

除农银投资、工融金投外,其他外部投资者因内部审批决策流程及进度不同,最终投资主体及投资金额,将在其内部审批决策通过后分别协商确定。本次增资完成后,皖芯集成注册资本将增加至95.89亿元。

晶合集成成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。 

目前,晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,提供150-40纳米不同制程工艺。2023年5月,晶合集成正式在上交所科创板上市,是安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。 

皖芯集成于2022年12月设立,目前是晶合集成的全资子公司,也是晶合集成三期项目的建设主体。

公开信息显示,晶合集成三期项目投资总额为210亿元,计划建设12英寸晶圆制造生产线,产能约5万片/月,重点布局55纳米-28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。

此次增资资金主要用于皖芯集成的日常运营,包括但不限于购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等。此次增资中,晶合集成放弃部分优先认购权,其所持有的皖芯集成股权比例将下降至43.75%。

晶合集成表示,增资完成后,公司仍为皖芯集成第一大股东,同时公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数,公司对皖芯集成仍具有控制权。

增资扩股获得融资后,皖芯集成将增强其资金实力并优化资本结构,补充其经营发展中的营运资金需求,同时皖芯集成将根据项目建设进度及资金安排,及时做好后续资本金的筹集工作。

加码车用芯片市场

晶合集成此次引入外部投资者对子公司增资,不仅可以加快拓展车用芯片特色工艺技术产品线,提高市场竞争能力,公司与皖芯集成产能也可形成产业集聚效应,降低运营成本,同时有助于公司根据市场需求迅速调整生产计划,提高对市场变化的适应能力。

晶合集成2024年半年报显示,上半年公司实现营业收入43.98亿元,同比增长48%,实现归母净利润1.87亿元。收入和利润增长,主要是因为主要系行业景气度逐渐回升,上半年整体销量快速增长,以及产能利用率持续提升,单位销货成本下降,产品毛利率提升。

半年报中,晶合集成还重点提到了汽车半导体市场快速增长,带来的市场机遇。晶合集成表示,据估计,新能源汽车的半导体含量是传统内燃机汽车的两倍到三倍。近年来,随着汽车的电动化、智能化、网联化趋势,汽车使用的芯片数量正在稳步增长,全球汽车半导体市场正在经历快速的增长。公司积极配合汽车产业链的需求,布局车用芯片市场。 

就在9月20日,晶合集成公告,拟与合肥建恒新能源汽车投资基金合伙企业(有限合伙)、合肥高新建设投资集团有限公司、合肥泽柏企业管理合伙企业(有限合伙)等,共同向合肥方晶科技有限公司(以下简称“方晶科技”)进行增资。 

各增资方以1元/注册资本的价格合计增资2.9亿元,其中,晶合集成以货币方式认缴8000万元,资金来源于公司的自有资金。增资完成后,晶合集成将持有方晶科技26.67%股权。 

晶合集成提到,近年来,随着新能源汽车加速发展,功率半导体行业呈现稳健增长态势。方晶科技规划建设功率半导体生产线,产品广泛应用于新能源汽车、充电桩、工业控制、消费电子及光伏等领域。公司拟通过投资方晶科技助其布局功率半导体产业,有利于进一步推动公司业务多元化发展,力求获得长期稳定的经济收益。