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韦尔股份董事长虞仁荣:努力提高投资者回报

证券时报记者 张淑贤“我对半导体行业充满信心。”近日,在位于上海张江的办公室里,韦尔股份董事长虞仁荣接受证券时报记者专访时,谈及最多的词即是“信心”。

证券时报记者 张淑贤

“我对半导体行业充满信心。”近日,在位于上海张江的办公室里,韦尔股份董事长虞仁荣接受证券时报记者专访时,谈及最多的词即是“信心”。

在近一个小时内,这位半导体行业的“老将”始终坦诚相对。面对上半年行业较为亮眼的业绩,保持着客观、理性态度;面对当前行业的新常态,心态积极。

谈业绩:

增幅大乃去年基数太低

随着去库存接近尾声,半导体行业今年“补单”需求逐步显现,上半年,行业内的上市公司几乎都交出一份亮眼的成绩单。韦尔股份同样如此,今年上半年,公司实现营业收入120.91亿元,同比增长36.50%;实现归母净利润为13.67亿元,同比增长792.79%;扣非后归母净利润13.72亿元,同比增长1837.73%。

即便不提超18倍的扣非净利润增幅,归母净利润近8倍的增幅,在半导体行业也属于佼佼者。

谈及业绩大幅增长,虞仁荣将“去年基数太低”归为根本原因。其次,韦尔股份HDR(宽动态)技术取得突破性进展,显著提升了公司在高端智能手机市场的份额。同时,公司在汽车摄像头领域的业务市场份额逐季提升,预计今年全球市场份额有望持续领先。

谈起技术,虞仁荣如数家珍,“汽车领域,除摄像头外,公司近年来还持续投入数模混合等多种系列产品,不久的将来会成为公司盈利增长点”。

技术突破同时,降本增效也是韦尔股份上半年业绩增长的原因之一。今年上半年,基于产品结构优化以及成本控制等因素影响,公司产品毛利率逐步恢复,报告期内综合毛利率为29.14%,同比提升8.21个百分点。

同样是业绩增长,但在虞仁荣看来,半导体行业的业绩增长逻辑与昔日相比已发生根本变化。“公司的CIS业务已恢复到历史最高水平,但整体盈利尚未达到历史峰值,这主要是因为当前显示业务毛利率大幅降低。”虞仁荣分析,“过去,显示业务的盈利部分是由市场价格虚高以及供应短缺造成的。”

对当前半导体行业的现状,虞仁荣有着清醒的认知:需求端没太大变化,只是行业库存消耗得差不多了;专注主业,减少没有太大意义的业务;在行业“内卷”与竞争激烈的当下,更需要脚踏实地。

“目前更需要努力,更需要积极的心态面对。”虞仁荣打比喻称,“风调雨顺时哪知道农民水平的高低,市场不可能一直风调雨顺,‘天要下雨’才是常态,这时更能检验农民的真实水平。”

谈研发:

投入要大且方向要对

在虞仁荣看来,一家公司能否维持高速增长,建立在技术是否领先基础上,研发投入大不大?研发方向对不对?“投入不大肯定没戏,投入大方向错更不行,因此不但要投入大且方向要对。”

作为一家Fabless(无晶圆厂)芯片设计公司,韦尔股份将研发作为发展的核心驱动力。2024年上半年,韦尔股份半导体设计业务研发投入金额约15.82亿元,占半导体设计销售业务收入的15.18%,此前2019年至2023年,公司半导体设计业务研发投入合计超125亿元。目前,韦尔股份拥有授权专利近4700项。

多年研发投入,韦尔股份智能手机高端CIS产品已被广泛应用到国内主流高端智能手机后置主摄传感器方案中,正逐步替代海外竞争对手同类产品。

“我对半导体行业充满信心的原因在于中国人比较勤奋,半导体又是一个快速迭代的行业,五六年前刚重组豪威科技时,尽管落后一些,但迭代速度快于海外,目前已慢慢接近甚至超过。”虞仁荣说。

据了解,韦尔股份已建立了以客户需求为导向的研发模式,不断创新研发机制,有能力像搭积木似的进行技术叠加组合,为客户提供性能最优、成本最为经济的解决方案。

以手机市场为例,2023年,韦尔股份推出的5000万像素产品打破了海外友商在高端智能手机主摄领域一家独大的竞争格局,在安卓高端智能手机主摄市场份额显著提升。同时,率先将源生于汽车市场的LOFIC(横向溢出集合电容)技术应用于智能手机上,可在弱光条件下实现最佳性能,单次曝光可实现接近人眼级别动态范围,为旗舰级后置主摄像头设定了新的行业性能标杆。

在汽车市场,韦尔股份新推出的800万像素CIS产品,具备高动态范围、红外闪烁抑制性能,让汽车自动驾驶系统更好应对暗光、逆光、强光差等光照环境。目前,公司服务汽车客户已近20年,产品覆盖欧洲、亚洲和北美洲等地区诸多知名汽车品牌。第三方数据显示,公司去年汽车CIS产品出货量已排到全球第一。

“公司无论在手机还是汽车市场的份额增长都基于技术领先,数模混合、显示技术等领域目前正处于积极投入阶段,预计明后年将进入高速成长阶段。”虞仁荣说。

虞仁荣认为,技术领先是公司持续成长的关键,“即使在手机和汽车市场整体增长放缓甚至下降情况下,公司通过研发投入提升产品单价,同样能实现增长。”虞仁荣坚信,在加大研发投入和精细化管理后,公司持续增长可期。

并购被认为是半导体行业发展壮大的重要因素。早在2019年,韦尔股份即以“增发股份+支付现金”的方式收购了全球第三大CIS芯片企业豪威科技,这场“蛇吞象”的并购使韦尔股份一跃成为全球第三、中国第一的CIS芯片厂商。

“公司目前拓展的赛道足够大了,并购也会围绕已有赛道寻找合适的机会,以增强全球市场影响力。”虞仁荣说。

谈及未来,虞仁荣信心百倍:“目标还是要有的,梦想还是要有的,但需要脚踏实地一步步做,每天都在努力,希望将公司带向新高度。”

谈回报:

希望持续提升回报水平

今年起,虞仁荣加大了与投资者的交流频率,希望将公司的情况与投资者坦诚交流。“以前老讲大环境、客观因素多一些,其实一家公司发展主要还是靠自己,要与投资者讲讲公司面临的问题、下一步如何改善,也希望听听投资者的诉求和建议。”

谈及公司股票,虞仁荣并未回避当前资本市场表现不佳的情况,“不好意思,股票跌得太厉害了,这给投资者造成了很大的压力,股价表现不佳与我们上市公司挣钱不多有关系,给投资者的回报少”。

半导体是一个长期发展的行业,虽然前两年行业面临挑战,但虞仁荣认为,坚持研发投入,确保技术进步和产品创新,相信公司能够在未来实现良好的增长。

与此同时,韦尔股份也在积极回购公司股份。今年1月23日,韦尔股份发布回购公司股份的方案,并于2月29日完成此次回购,累计回购公司股份1121.32万股,占当时公司总股本的0.92%,累计支付金额约10亿元。

这是韦尔股份自2022年10月以来开展的第三轮股份回购。统计数据显示,三轮股份回购累计耗资19.35亿元,其中,2022年回购金额约1.05亿元,2023年回购金额约8.3亿元,2024年一季度回购金额约10亿元。

“无论长期还是短期,我们都有信心,也恳请投资者树立信心。”虞仁荣说。

今年3月,韦尔股份发布《关于2024年度“提质增效重回报”行动方案的公告》,进一步明确将践行“以投资者为本”的上市公司发展理念,维护公司全体股东利益,尤其是将增加投资者回报作为工作重心之一。在方案中,韦尔股份指出,将持续提升股东回报水平,落实打造“长期、稳定、可持续”的股东价值回报机制,促进公司可持续健康发展。

“给予投资者长期稳定可持续的回报,是我们对股东的承诺。”虞仁荣向记者表示,“我们会孜孜不倦地通过各种努力提高投资者的回报。”