8月13日晚间，晶合集成(688249)发布2024年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%；实现归属于上市公司股东的净利润1.87亿元，同比扭亏为盈；公司综合毛利率为24.43%。
8月13日晚间，晶合集成(688249)发布2024年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%；实现归属于上市公司股东的净利润1.87亿元，同比扭亏为盈；公司综合毛利率为24.43%。
“营业收入增长主要系行业景气度逐渐回升，上半年整体销量实现快速增长所致。净利润增长主要系报告期内公司营业收入同比增长，以及产能利用率持续提升，单位销货成本下降，产品毛利率提升所致。”晶合集成表示。
半年报显示，公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。根据TrendForce集邦咨询公布的2024年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球前九位，在中国大陆企业中排名第三。
谈及行业情况，晶合集成介绍，受外部经济环境及行业周期波动影响，2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年，随着行业格局整合，人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖，全球半导体销售金额触底后逐步回升。根据Omdia最新报告，2024年第一季度，全球半导体市场营收较2023年同期的1205亿美元增长25.7%。
据披露，上半年，公司订单充足，产能自3月起持续处于满载状态；围绕战略发展规划，坚持技术创新，继续加大研发投入，产品种类进一步丰富；多方位开拓客户，持续推进国内外市场的拓展，巩固市场地位；不断提升经营管理效率和运营水平，各项业务保持稳定发展态势。
在晶圆代工方面，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，2024年二季度40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产，28nm制程平台的研发正在稳步推进中。
同时，公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。报告期内，公司实现主营业务收入43.31亿元，从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴，CIS产能处于满载状态。
产能方面，目前公司晶圆代工产能为11.5万片/月，2024年计划扩产3万—5万片/月，扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm，且将以高阶CIS为主要扩产方向。
研发进展方面，公司持续加大研发投入，聚焦核心技术。报告期内，公司研发费用投入6.14亿元，同比增长22.27%，占公司营业收入的13.97%，新获得发明专利151项、实用新型专利36项。
“公司新产品逐步导入市场，如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产、新一代110nm加强型微控制器平台（110nm嵌入式flash）完成开发等，进一步提升市场竞争力。”晶合集成表示。