8月9日，上交所发布上市委会议公告，江苏先锋精密科技股份有限公司（下称“先锋精科”）将在科创板首发上会。这也是“科八条”发布后第二家科创板上会企业，根据公开资料和近期热门话题，我们来分析一二。
一、公司基本面情况
1、聚焦“卡脖子”领域，深耕国产替代
先锋精科主营业务为半导体设备精密零部件的研发，生产和销售，核心产品包括：腔体、内衬、匀气盘和加热器等关键工艺部件、工艺部件和结构部件，产品重点应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备中的晶圆反应区域。
半导体制造主要设备中，刻蚀设备和薄膜沉积设备是国际公认的技术难度仅次于光刻设备的两大核心设备，也是在芯片产线投资中与光刻设备价值量占比相当的两大设备，更是国产芯片能否迈向7nm及以下先进制程的关键设备，是目前半导体制造主要设备向先进制程迭代升级过程中，处于被打压、限制、卡脖子的两大类设备，该等两大类设备价值量合计约占半导体设备市场的40%。
由于半导体设备的绝大部分关键核心技术需要以关键零部件作为载体来实现，因此，关键零部件是半导体设备向先进制程迈进的重要基石。先锋精科作为国内最早参与到国产化浪潮的半导体设备关键零部件企业，核心产品系半导体刻蚀设备和薄膜沉积设备核心反应工作区的精密零部件，协助国产半导体设备龙头厂商向先进制程迈进，为我国半导体产业链实现自主可控提供持续助力。以刻蚀设备为例，先锋精科是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。2023年度，公司可应用于7nm及以下先进制程的产品收入占比达16.80%。
2、攻坚行业关键技术，凸显“硬科技属性”
公司目前已建立了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术及定制化工装开发技术等五大关键核心技术平台。依托核心技术平台，公司在多种关键工艺零部件上实现国产化突破。
零部件是半导体设备国产化的重要载体，公司凭借产品专精的特点在国内本土半导体设备厂商国产化浪潮中占据重要地位，并在刻蚀和薄膜沉积设备的关键零部件上实现了国产化的自主可控。
在刻蚀设备方面，以等离子体刻蚀设备为例，该设备是在芯片上进行微观雕刻工序，仅以刻孔为例，其直径是头发丝的几千分之一，加工精度、均匀性、重复性要达到数万分之一，每台刻蚀设备每年需刻蚀百万万亿个既细又深的接触孔或者线条，工作量巨大的同时还要求合格率达到99.99%以上。因此，刻蚀设备对腔体、内衬等核心零部件的耐腐蚀性、洁净度、致密性等均有严苛要求。
在薄膜沉积设备方面，其工艺是通过在反应室内的物理化学作用，使介质在晶圆上沉积形成高性能、高致密性薄膜。由于极高的功能性和均匀性要求，作为关键工艺部件的匀气盘和加热器，在气体分配、混合、反应以及温度调节的控制中起着重要作用，因此对匀气盘、加热器等零部件的加工精准度、平面度、洁净度及温度场控制等方面都提出了极致的工艺要求。
公司设立时起步于刻蚀设备、薄膜沉积设备这两个核心，走“双核”产品路线，并与相关领域的国内设备龙头企业中微公司、北方华创、拓荆科技等公司开展密切合作，作为核心零部件的重要供应商协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。
二、关于分红及补流
1、近期市场对于IPO企业报告期内大额分红的情况非常关注，先锋精科报告期内也进行了现金分红，具体情况是什么样？
招股书显示，公司自2008年成立以来，专注于国内半导体装备赛道，保持稳定的内生式增长，2020年以来，公司基于IPO整改规范和公司发展整体考量，进行了数轮分红，主要包括：
（1）2021年8月，为完成公司层面注册资本的实缴，股东大会决定进行分红以帮助股东实缴注册资本，该次分红的资金未用作其他用途；
（2）2021年8月股东大会决定定向奖励创始股东及核心员工，2021年10月股东大会再次决定回馈全体股东，两次分红资金主要用于购买理财、缴纳税费、借款或偿还借款等方向。
（3）公司2022年改制为股份公司，2022年7月股东大会决定进行分红，主要用于股东缴纳所得税。
综合来看，报告期内公司分红资金主要用于实缴注册资本（最终回流回公司）、缴纳股改涉及的所得税，合计金额为6,875.00万元，占分红总额的64%；其余回馈股东的现金分红金额仅占分红当年公司净利润的三分之一左右。
根据《公司章程（草案）》，在满足规定的现金分红条件下，且公司如无重大投资计划或重大资金支出等事项发生，则公司单一年度以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可分配利润的10%。未来上市后公司将根据业务发展情况，在满足现金分红条件下努力提高现金分红比例，积极促进投资者共享公司发展成果。
2、根据公司披露的募集资金用途，公司计划使用9,494.94万元补充流动资金，金额是如何测算的？
可以看出，公司预计的流动资金缺口是基于2022年和2023年的营运资金情况，参考同行业可比公司补充流动资金项目测算逻辑及报告期内理财金额峰值，预测2024年至2026年需补充的流动资金金额约9,500.00万元。考虑到2023年下半年开始半导体领域景气度的持续上行，公司业绩增长幅度显著加快，预计未来流动资金缺口可能在此基础上进一步加大，本次募集资金用于补流的数额是偏谨慎的。
此外，从经营现金流的角度来看，2023年下半年以来公司订单迅速扩张，经营性资金流出快速增长，公司的资金压力显著提升，本次募集资金补流项目能够有效补充运营资金，满足公司持续研发投入及业务规模扩大的需求,为公司持续经营和发展提供资金保障。
3、上述分红及补流计划是否符合证监会于2024年4月12日答记者问时强调的分红监管政策呢？
概括来看，公司报告期内的分红金额以及本次补流计划是符合证监会的政策要求的。具体来看，2020年-2022年，公司分红总金额10,798.01万元，而同期实现的净利润总计为17,152.84万元，分红占比为62.95%，低于法规上限80%，也不存在分红金额占同期净利润比例超过50%且累计分红金额超过3亿元的情况。
此外，2024年3月末公司未分配利润为15,687.85万元，已超过分红期间未分配利润峰值。因此，虽然报告期内，公司实施过现金分红，但公司盈利能力较强，经过2023年和2024年一季度，公司盈利金额已覆盖报告期内所实施的分红金额，不存在损害中小投资者的情况。
因此，公司分红、补流的金额在规定的范围内，是符合证监会关于分红及补流的相关要求的。
三、关于研发情况
招股书显示，公司所处产品细分领域具有细分型号较多、工艺步骤复杂、升级迭代快的特点，因此研发活动中会持续大量的工艺研发，同时伴随大量的实验和过程控制，需要在真实的产品及真实的应用场景下完成。
公司自2008年成立时起即为国产头部半导体设备厂商服务，彼时国产厂商与境外领先龙头企业相比存在较大差距，无成熟经验可借鉴，公司通过反复实验和试错与客户共同成长，从而决定了公司的研发需要更加注重实操技能；此外，鉴于公司产品线相对聚焦，核心技术也主要来自于创始人及内部团队培养，因此形成了内生成长为主的研发机制。
1、如何认定研发人员？近几年研发人员从内部调入的情况较多，是什么原因？
据公司披露的信息，公司的研发人员均为在研发中心任职的员工，包括项目规划管理部和工研部，其中工研部下设研发部、产品工程部和工艺工程部三个部门。目前公司认定的研发人员均专职从事研发活动，不存在兼职其他生产经营活动的情况。
公司陪伴国产半导体设备厂商共同成长，特别注重工艺Know-how及上机实操，在产品和工艺开发过程中充分考虑和结合应用环节的需求，从而有利于研发成果的产业化落地，提高研发效率。具备丰富上机实操经验与技能人员对于研发活动是否能够顺利完成起到至关重要的作用。
因此，公司研发中心新增人员多以内部培养技术人员为主，在不影响生产工作开展及生产人员队伍完整性的前提下，如研发中心具体部门有技术人员的需求，研发中心和人力资源部会根据公司研发人员内部选拔机制进行人选确定，选拔调配具有相适应的工作履历、较长的工作年限等适格人员加入研发团队，专职从事研发活动。
2、公司研发人员的学历问题，如何确保能够满足研发活动对于人才的需求？
通过反复实验和试错与客户共同成长，决定了公司需要更加注重实操技能；此外，公司的研发活动的特性也决定了公司研发人员以内部团队培养为主。目前公司拥有5年以上经验的研发人员占比在70%以上，可见公司更注重长期的实操经验和技能积累而非单纯的学历背景，因此，采用了内生成长的人才选拔体系以贴近公司的实际需求。
公司研发团队参与完成了如等离子刻蚀机零部件研发、12英寸硅刻蚀机零部件国产化等研发项目，实现了金属零部件精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术、定制化工装开发技术为代表的核心技术体系搭建，同时也通过申请相关专利实现了对公司核心技术的专利保护。
成熟的研发团队也助力先锋精科成长为半导体设备领域的“新质生产力”。作为国内行业内少有的能够覆盖半导体设备精密零部件较为完整制造体系的企业之一，先锋精科聚焦服务国产龙头半导体设备企业，与客户共同迭代创新技术，深耕半导体设备精密零部件“卡脖子”领域，努力保障我国半导体供应链安全。
本文来源：财经报道网