昨日，两市股指盘中震荡下探，午后加速跳水，沪指、深证成指跌近1%；截至收盘，沪指跌0.83%报2957.57点，深证成指跌0.99%报8673.83点，创业板指跌0.78%报1647.22点，北证50指数逆市涨0.35%；两市合计成交5831亿元。行业方面，地产、旅游、环保、半导体板块跌幅居前，医药、酿酒、有色、券商、汽车等板块走低，中特估概念相对强势，人形机器人概念逆市活跃。
昨日，两市股指盘中震荡下探，午后加速跳水，沪指、深证成指跌近1%；截至收盘，沪指跌0.83%报2957.57点，深证成指跌0.99%报8673.83点，创业板指跌0.78%报1647.22点，北证50指数逆市涨0.35%；两市合计成交5831亿元。行业方面，地产、旅游、环保、半导体板块跌幅居前，医药、酿酒、有色、券商、汽车等板块走低，中特估概念相对强势，人形机器人概念逆市活跃。
国盛证券表示，A股已经连续两天成交额跌破6000亿元，进入历史地量阶段，市场投资情绪已经跌至冰点。两市成交量处于阶段低点侧面说明了市场的恐慌情绪并不是很大，指数缩量调整也说明市场的抛压持续缩小，沪指短期见阶段性低点概率加大，加之政策面将迎来三中全会的战略布局，7月翻身行情仍可期待。策略上，当前位置尽量避免杀跌操作，短期红利资产或仍表现强势，中长期建议关注新质生产力相关产业，如AI芯片、人形机器人和低空经济等。
今日投资机会解析
制冷剂景气有望延续
7月2日，生态环境部发布关于公开征求《中国履行〈关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书〉国家方案（2024-2030）（征求意见稿）》，主要包括：坚持分行业、分物质开展二代制冷剂（HCFCs）、三代制冷剂（HFCs）等淘汰和削减行动；针对部分细分品种（如R141b、R410a等）提出削减、禁用安排；减少高GWP（全球变暖潜能值）产品应用、探索低GWP产品（如四代制冷剂HFOs）等。
华泰证券认为，《方案》进一步明确制冷剂步入供给强约束周期，叠加空调、汽车等需求支撑，行业景气有望延续，中长期而言，低GWP产品（如R32）配额更多的头部企业充分受益，并关注HFOs应用拓展。
铬盐价格中枢有望上移
据悉，铬盐即铬化合物，产业链上游以铬铁矿作为铬元素来源，主要原材料包括铬铁矿、纯碱和硫酸等，中游以重铬酸钠作为母体通过深加工生产铬酸酐、氧化铬绿等多种产品，在国民经济中用途极为广泛，10%的工业品需用到铬盐，在军工、汽车、电子等高端领域不可替代，被誉为“工业维生素”。
中信证券表示，2007年以来铬盐累计出现3轮上涨行情，在过去传统需求整体平稳增长背景下，铬盐价格上行主要由供给驱动。2024年以来，原材料成本增加叠加金属铬增量需求超预期驱动铬盐价格在传统需求底部周期上涨，根源来自于铬盐需求格局的重塑。受益于终端国防军工、航空航天、核能高景气，金属铬增长驱动铬盐需求持续增长较为确定，看好铬盐中长期价格中枢上移，建议关注全球铬盐龙头。
其他影响市场的消息
九部门发文推进旅游公共服务高质量发展
文化和旅游部、国家发展改革委、财政部等九部门日前联合印发《关于推进旅游公共服务高质量发展的指导意见》，其中提出，利用3到5年时间，基本建成结构完备、标准健全、运行顺畅、优质高效，与旅游业高质量发展相匹配的旅游公共服务体系，旅游公共服务有效供给明显扩大，服务效能明显提升，对薄弱领域、高峰时段和特殊人群的服务保障能力明显增强，人民群众对旅游公共服务的满意度明显提高。
特斯拉二代人形机器人Optimus亮相WAIC
7月4日，在2024世界人工智能大会（WAIC 2024）上，特斯拉二代人形机器人Optimus正式亮相。据特斯拉相关负责人介绍，二代Optimus在直立行走的基础上，行走速度提升了30%；其手指还“进化”到除了感知和触觉，可以在轻握鸡蛋和搬运重物时做到“游刃有余”。特斯拉预计将于明年开始限量生产人形机器人，将有超过1000个Optimus在特斯拉工厂帮助人类完成生产任务。
国内首款全尺寸通用人形机器人开源公版机“青龙”正式发布
7月4日，在2024世界人工智能大会（WAIC 2024）期间，开源通用人形机器人公版机“青龙”正式发布。“青龙”人形机器人身高185cm，体重80kg，拥有高度仿生的躯干构型和拟人化的运动控制，支持多模态机动、多模态感知、多模态交互和多模态操控，全身多达43个主动自由度，最大关节峰值扭矩400N.m，算力支持400TOPs。
小马智行开启上海浦东新区无驾驶人载客服务
7月4日，在2024世界人工智能大会上，小马智行获得上海市无驾驶人智能网联汽车示范应用许可。业内人士表示，这意味着在上海中心城区浦东205公里路线上，乘客可以通过“小马智行”同名手机软件预约乘坐一辆没有驾驶员的Robotaxi。这是继小马智行在北京、广州、深圳获得全无人载客许可后的又一里程碑，意味着小马智行自动驾驶无人化出行载客服务正式覆盖北上广深四座超一线城市。
三星电子正开发3.3D先进封装技术
据报道，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，应用于AI半导体芯片，目标2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，成本可节省22%；三星电子还将在3.3D封装技术中引入面板级（PLP）封装，以进一步提升封装生产效率。
据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模475亿美元，2020—2026年复合年均增长率约7.7%。据Omdia预测，随着5G、AI、HPC等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018—2035年复合年均增长率为30.16%。
