英伟达发布的新技术，特别是其GB200 NVL72机架级系统，通过采用高速铜缆实现电连接，大幅降低了成本并提高了效能，从而预计将在市场上产生显著的影响。根据预测，假设按照5万台GB200 NVL72出货（已有1万台订单），对应的增量市场空间约为1000亿元。
立讯精密，如果它具备相关的技术能力和市场布局，确实有可能从这一增量市场中分得一杯羹。考虑到英伟达新技术可能带动的连接器市场需求年增长超过30%，立讯精密如果能够有效把握这一机遇，其在高速连接器市场的份额可能会显著提升。
需要注意的是，虽然市场预测看起来非常诱人，但实际的商业成功还取决于多种因素，包括但不限于立讯精密的技术实力、生产能力、市场布局、客户关系以及供应链管理等。此外，市场竞争也是不可忽视的因素，其他公司同样可能看到这一市场机遇并试图分一杯羹。
虽然可以说立讯精密有机会从英伟达带动的铜高速连接增量市场中分得一部分份额，但具体能分得多少，还需要看其后续的市场表现和商业策略。300亿这个数字可能是一个大胆的预测，但具体能否实现，还需要时间来验证。